転写工程の見直し・改良

受託転写加工の工程の一部につきまして、改善結果ならびに再現性が得られましたので、変更いたします。

(変更点)1. グラフェンをPMMA樹脂で保護後、電気化学剥離により、PMMA保護済みのグラフェンを回収

(参考: 変更前)グラフェンをPMMA樹脂で保護後、エッチャントにて触媒銅を除去し、PMMA保護済みのグラフェンを回収

従来の工程につきましても、ご希望ございましたら対応いたします。
引き続き宜しくお願いいたします。

【参考文献】
“Large-area synthesis and transfer of multilayer hexagonal boron nitride for enhanced graphene device arrays”
Fukamachi, S.; Solís-Fernández, P.; Kawahara, K.; Tanaka, D.; Otake, T.; Lin, Y.-C.; Suenaga, K.; Ago, H.
DOI: 10.1038/s41928-022-00911-x (Note: external link)